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植球Balling

概要:

詳情

　植球介紹

BGA植球即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。(資料來源于360百科)

　　1、芯片封裝分類：BGA、CSP

錫球的選用：現在市場上有0.2mm-0.76mm

植球手法：手動植球法、夾具植球法

　　2、使用工具

1 熱風槍/電烙鐵	2 ESD鑷子	3 吸錫帶	4 助焊膏	5 錫球	6 無塵布
7 清潔水	8 軟毛刷	9 夾具/鋼網	10 高溫膠帶	11 靜電環

　　3、使用夾具植球方法

　　• 配戴好靜電環，防止靜電損壞芯片。檢查芯片外觀是否破損。

　　• 夾具固定芯片，用吸錫帶清理干凈芯片上的殘錫。

　　• 清潔水清理干凈芯片，均勻的涂抹適量的助焊膏。

　　• 蓋上鋼網，倒入錫球；用撥片或上下左右晃動，使所有鋼網孔內鋪滿錫球。

　　• 取下鋼網，機臺預熱后加溫230度，時間5~10秒，加熱固定錫球。

　　• 稍微冷卻一下，檢查錫球有無虛焊，涂助焊膏二次加熱。

　　• 冷卻后，清潔水清理芯片。用放大鏡檢查每顆錫球是否焊好。

　　4、手工擺球植球方法

• 配戴好靜電環，防止靜電損壞芯片，檢查芯片外觀是否破損

• 使用高溫膠帶固定芯片

• 吸錫帶清理殘錫，均勻涂抹助焊膏

• 用ESD鑷子將錫球依次擺滿芯片

• 熱風槍溫度340度/風速0檔/時間5~10秒

• 檢查錫球有無虛焊，涂助焊膏二次加熱

• 清潔水清理芯片

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