測試服務
全部分類
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開封Decap
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去層Delayer
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高分辨率顯微鏡X-Ray
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時域反射儀TDR
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增強型熱成像Thermal
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雙束聚焦離子束FIB
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等離子聚焦離子束PFIB
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微光顯微鏡EMMI
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激光故障定位法OBIRCH
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納米探針Nano Probe
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EBIC/EBAC
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上機觀察SAT/C-SAM
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透射電子顯微鏡TEM
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能量色散X射線光譜儀EDX
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原力電子顯微鏡AFM
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芯片線路修改/FIB CKT 線路修補 (低階)、（高階）
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飛行時間二次離子質譜儀TOF-SIMS
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磁質譜儀D-SIMS
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俄歇電子能譜AES
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X射線光電子能譜（XPS）
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傅里葉變換紅外光譜儀FTIR
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原子力顯微鏡AFM
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靜電ESD
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打線WireBond
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擴展電阻測試SRP
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溫度循環實驗TC
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溫度沖擊試驗TS
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高溫壽命試驗HTOL
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高加速壽命測試HAST
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器件DPA
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植球Balling
器件DPA
- 分類：測試服務
- 發布時間：2022-08-09 18:03:29
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概要:DPA分析（DestructivePhysicalAnalysis）即破壞性物理分析,簡稱為DPA，檢驗元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析，隨機抽取樣品1%~2%或2~5顆驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求。DPA是高可靠性元器件質量保證重要方法之一，主要用于批次質量評價，也適用生產過程中的質量管控。DPA可以發現常規篩選檢驗中不一定能暴露的產品設計，結構，裝配等工藝缺陷。
詳情
一、項目介紹
DPA分析效益
元器件生產商：了解產品質量狀況，改進產品設計工藝，降低商業風險
系統集成商：增強采購質量監控，消除早起危害，提高產品可靠性
DPA主要分析項目：
1. 外部目檢 Visual Inspection
2. X光檢查 X-ray Inspection
3. 超聲波檢查 C--SAM
4. 開封 Decap/取DIE
5. 內部目檢 Internal Inspection
6. 切片 Cross-section
7. 電鏡能譜 SEM/EDAX
8. 拉拔力 Pull Test
9. 引線鍵合強度 bonding strength
10. 粘接強度 Attachment strength
11. 引出端強度 Terminal strength
12.氣密性檢查 Airproof Check
13. 鈍化層完整性 Integrity Inspection Passivation
14. 制樣鏡檢 Sampling with Microscop
15. 物理檢查 Physical Check
16. 粒子噪聲 PIND
17. 接觸件檢查 Contact Check
18. 剪切強度測試 Shear Test
DPA分析流程圖
DPA不同類型封裝分析流程
DPA主要分析儀器設備
光學顯微鏡 Optical Microscope
X-射線 X-ray
紅外顯微鏡 FTIR
切片 Cross section
可焊性 Solder-ability
剝離力 Peel strength
拉伸 Tensile test
X-熒光表面測厚 XRF/ thickness
掃描電鏡能譜 SEM/EDX
推拉力 Shear/Pull test
掃描電鏡能譜 SEM/EDX
推拉力 Shear/Pull test
熱機械/差示掃描分析 TMA/DSC(Tg, CTE, TD, cure factor)
熱重分析TGA(Td, moisture content)
應變測試 Strain measurement (Heat sink process simulation)
阻抗TDR
超聲波掃描 SAT
開封De-cap
電性測試 LCR
DPA主要分析案例如下：
Hitachi SU5000 SEM的案例
掃二維碼用手機看
0512-62800006
sales-cn@wintech-nano.com
