器件DPA
- 分類：解決方案
- 發布時間：2022-05-19 08:34:10
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概要:
詳情
DPA分析（Destructive Physical Analysis）即破壞性物理分析,簡稱為DPA，檢驗元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析，隨機抽取樣品1%~2%或2~5顆驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求。
DPA是高可靠性元器件質量保證重要方法之一，主要用于批次質量評價，也適用生產過程中的質量管控。DPA可以發現常規篩選檢驗中不一定能暴露的產品設計，結構，裝配等工藝缺陷。
一、DPA分析效益
元器件生產商：了解產品質量狀況，改進產品設計工藝，降低商業風險
系統集成商：增強采購質量監控，消除早起危害，提高產品可靠性
二、DPA主要分析項目
1. 外部目檢 Visual Inspection
2. X光檢查 X-ray Inspection
3. 超聲波檢查 C--SAM
4. 開封 Decap/取DIE
5. 內部目檢 Internal Inspection
6. 切片 Cross-section
7. 電鏡能譜 SEM/EDAX
8. 拉拔力 Pull Test
9. 引線鍵合強度 bonding strength
10. 粘接強度 Attachment `s strength
11. 引出端強度 Terminal strength
12.氣密性檢查 Airproof Check
13. 鈍化層完整性 Integrity Inspection Passivation
14. 制樣鏡檢 Sampling with Microscop
15. 物理檢查 Physical Check
16. 粒子噪聲 PIND
17. 接觸件檢查 Contact Check
18. 剪切強度測試 Shear Test
二、DPA分析流程圖
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