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    解決方案

    解決方案

    Analyze service solutions
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    可靠性-環境

    可靠性-環境

    • 分類:解決方案
    • 發布時間:2022-05-19 08:33:55
    • 訪問量:0
    概要:
    概要:
    詳情

      可靠性分析是以量化數據為產品品質之依據,藉由實驗模擬,產品于既定時間內、特定使用環境條件,執行特定規格功能,成功完成工作目標的機率,以量化數據作為產品品質保證的依據。其中,環境測試是可靠性分析中的一項常見分析項目。

      環境可靠性測試是為了保證產品在規定的壽命期間,在預期的使用、運輸或貯存的所有環境下,保持功能可靠性而進行的試驗。具體測試方法就是將產品暴露在自然的或人工的環境條件下經受其作用,以評價產品在實際使用、運輸和貯存的環境條件下的性能,并分析研究環境因素的影響程度及其作用機理。

      勝科納米可靠性分析實驗室主要通過增加溫度、濕度、偏壓、模擬IO等條件,根據IC設計需求,選擇條件加速老化,從而評估IC可靠性。主要測試方法如下:

      TC溫度循環測試

      實驗標準:JESD22-A104

      實驗目的:加速溫度變化對樣品的影響

      測試過程:樣品放入測試chamber,chamber內部在指定溫度之間循環,并在每個溫度下保持至少十分鐘。溫度極端值取決于測試方法中選擇的條件??倯谠谥付囟认峦瓿傻难h次數。
           
    設備能力:

    溫度范圍  -70℃—+180℃
    溫度轉換 15℃/min線性
    內容積   160L
    內尺寸  W800*H500 * D400mm
    外尺寸 W1000 * H1808 * D1915mm
    樣品數量   25 / 3lot
    時間/通過   700cycles / 0 Fail
    2300cycles / 0 Fail

     

      BLT高溫偏壓實驗

      實驗標準:JESD22-A108

      實驗目的:高溫偏壓對樣品的影響

      測試過程:樣品放入實驗chamber,power supply設置指定電壓及限流值,常溫try run,觀察電源是否有限流出現,量測進芯片端電壓是否達到預期,記錄常溫電流值,chamber設置指定溫度,當溫度穩定于設定值后,高溫上電并記錄高溫電流值

    設備能力:

    溫度范圍 +20℃—+300℃
    內容積   448L
    內尺寸 W800*H800 * D700mm
    外尺寸 W1450 * H1215 * D980mm
    樣品數量   25 / 3lot
    時間/通過   殼溫125℃ ,1000hrs/ 0 Fail

     

      HAST高度加速應力測試

      實驗標準:JESD22-A110/A118 (EHS-431ML , EHS-222MD)

      實驗目的:HAST提供了恒定的多重應力條件,包括溫度、濕度、壓力和偏壓。為了評估潮濕環境中工作的非封閉封裝設備的可靠性而進行。多重應力條件會加速濕氣通過封裝模具化合物或沿著外部保護材料和通過封裝的金屬導體之間的界面滲透。當水分到達裸片表面時,施加的電位會建立一個電解條件,腐蝕鋁導體,影響器件的直流參數。芯片表面存在的污染物,如氯,會大大加速腐蝕過程。此外,鈍化層中過多的磷也會在這些條件下發生反應。
           
    設備一 設備二
    設備能力:

    樣品數量  25 / 3lot
    時間/通過   130℃,85%RH ,96hrs/ 0 Fail
      110℃,85%RH ,264hrs/ 0 Fail


    設備一

     

    溫度范圍   -105℃—+142.9℃
    濕度范圍   75%RH—100%RH
    壓力范圍   0.02—0.196MPa
    內容積 51L
    內尺寸   W355*H355 * D426mm
    外尺寸 W860 * H1796 * D1000mm


    設備二

     

    溫度范圍   -105℃—+142.9℃
    濕度范圍 75%RH—100%RH
    壓力范圍   0.02—0.392MPa
    內容積   180L
    內尺寸  W569*H560 * D760mm
    外尺寸     W800 * H1575 * D1460mm

     

      THB溫濕度循環測試

      實驗標準:JESD22-A101

      實驗目的:溫濕度變化對樣品的影響

      實驗過程:樣品放入實驗chamber,power supply設置指定電壓及限流值,常溫try run,觀察電源是否有限流出現,量測進芯片端電壓是否達到預期,記錄常溫電流值,chamber設置指定溫度,當溫度穩定于設定值后,高溫上電并記錄高溫電流值

    設備能力:

    溫度范圍  -40℃—+180℃
    濕度范圍  10%RH—98%RH
    溫度轉換率  3℃/min
    內容積   784L
    內尺寸 W1000*H980 * D800mm
    外尺寸 W1200 * H1840 * D1625mm
    樣品數量   25 / 3lot
    時間/通過  85℃,85%RH ,1000hrs/ 0 Fail
      程序溫濕度循環,溫度超過100℃將無濕度

     

      TSA&TSB溫度沖擊試驗
      實驗標準:JESD22-A106
      實驗目的:加速溫度變化對樣品的影響
      測試過程:樣品放入測試chamber,chamber內部設定指定溫度,升溫前卻確認樣品已被固定在模具上,已防止實驗期間因樣品掉入chamber內而損壞。

    設備能力:

      TSA  TSB
    溫度范圍  -70℃—+200℃  -65℃—+200℃
    轉換時間   5min以內   <20S
    內容積 70L  4.5L    
    內尺寸      W410*H460 * D3700mm   W150*H150 * D200mm
    外尺寸 W1310 * H1900 * D1770mm  W1200 * H1785 * D1320mm
    時間/通過        

     
     

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