物理結構分析
- 分類：解決方案
- 發布時間：2022-05-18 17:58:56
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概要:
詳情
半導體芯片雖然個頭很小，但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元成千上萬個晶體管。
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Analysis Technique 分析方法 |
Lateral Resolution 平面分辨率 |
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STEM 掃描透射電鏡 |
0.19nm |
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TEM 透射電鏡 |
0.24nm |
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SEM SE 掃描電鏡 二次電子 |
0.6nm |
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TEM-EDX 透鏡能譜 |
1nm |
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SEM BSE 掃描電鏡 背散射 |
1.8nm |
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FIB 聚焦離子束 |
4nm |
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Auger 俄歇電子 |
8nm |
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激光顯微 |
>250nm |
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Optical Microscopy 光學顯微 |
>300nm |
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SEM-EDX 掃描電鏡 能譜 |
>300nm |
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3D Nano-CT 高分辨斷層掃描 |
0.9um |
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X-Ray X射線成像 |
1um |
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Stereo Microscopy 體式顯微 |
>1um |
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