無損檢測
- 分類：解決方案
- 發布時間：2022-05-18 17:24:00
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概要:
詳情
無損檢測，即Non-Destructive Testing，是一種不損害工件表面或不影響工件使用壽命條件下獲取其內部缺陷信息的技術操作。常規采用無損超聲波掃描SAT、X光倫琴射線、CT斷層掃描、TDR等。
一、C-模式掃描聲學顯微鏡（C-SAM）
通過超聲波穿透塑料封裝和陶瓷封裝提，用于探測樣品內部分層delamination或者空穴void等缺陷，不同頻率的探頭具有不同的穿透深度，通過控制超聲波的聚焦深度可以掃描不同界面，同時配合反射式C-SAM和穿透式Through Scan兩種工作模式。
（1）設備參數
10MHz-230 MHz多種尺寸
掃描模式：A-Scan、B-Scan、C-Scan、Q-Scan、T-Scan
配套的灰度識別和像素點計算軟件：DIA軟件
（2）無損檢測，可快速檢測內部分層、空洞、裂紋等缺陷。
二、X-Ray
X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
X-Ray成像分辨率更高，且公司設備較多，交期比較快?？勺鯯MT BGA焊接氣泡檢測、PCB通孔測量、晶圓級封裝Bump TSV測量、模組內部結構。
三、3D X-Ray
超高分辨率3DX-RAY顯微鏡是以非破壞性X射線透視的技術，再搭配光學物鏡提高放大倍率進行實驗檢測，其實驗過程是將待測物體固定后進行360°旋轉，在這個過程中收集各個不同角度的2D穿透影像，之后利用計算機運算重構出待測物體之實體影像。
可應用于電子元器件、集成電路封裝、PCB線路板，晶圓封裝，傳感器，失效分析。全尺寸測繪，連接器接口，塑料模型，汽車及航空零部件，電纜，玩具等。材料科學、精密注塑、微觀力學、電子地質學和生物學。
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