測試服務
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激光故障定位法OBIRCH
- 分類：測試服務
- 發布時間：2022-05-18 15:58:39
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概要:
詳情
1、項目定義：
OBIRCH（或稱TIVA、OBIC、XVIA）通過控制聚焦紅外激光束掃描芯片，芯片加上恒定電壓、監控激光掃描時產生的電流變化。
2、應用優勢：
高能激光穿透多層金屬和硅襯底，背面扎針分析能夠節省傳統1-2天的打線時間，硅Si和三五族芯片都可定位，滿足客戶對漏電短路位置的定位，晶體管、電容、電阻短路、ESD、EOS短路定位都可以實現。
3、熱點失效定位案例
ESD fail location observed using OBIRCH
PEM emission spot observed was found to be residual PolySi
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