測試服務
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去層Delayer
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高加速壽命測試HAST
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器件DPA
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植球Balling
去層Delayer
- 分類：測試服務
- 發布時間：2022-05-18 11:00:51
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概要:
詳情
1、項目介紹：
研磨減薄封裝的厚度，或整片減??；去層減薄封裝背面，正裝打線芯片背面研磨露出芯片襯底，去層減薄封裝正面，倒裝bump芯片正面研磨露出芯片襯底。
2、應用優勢：
可減薄到大致深度，后續可利用FIB或者PFIB切，減少FIB切片時間，比激光開封后的表面更加平整。減薄后露出襯底做EMMI、OBIRCH分析；正面減薄露出金線可以扎針，確定open位置在芯片還是封裝。
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0512-62800006
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