測試服務
全部分類
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開封Decap
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去層Delayer
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高分辨率顯微鏡X-Ray
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時域反射儀TDR
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增強型熱成像Thermal
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雙束聚焦離子束FIB
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等離子聚焦離子束PFIB
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微光顯微鏡EMMI
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激光故障定位法OBIRCH
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納米探針Nano Probe
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EBIC/EBAC
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上機觀察SAT/C-SAM
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透射電子顯微鏡TEM
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能量色散X射線光譜儀EDX
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原力電子顯微鏡AFM
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芯片線路修改/FIB CKT 線路修補 (低階)、（高階）
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飛行時間二次離子質譜儀TOF-SIMS
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磁質譜儀D-SIMS
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俄歇電子能譜AES
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X射線光電子能譜（XPS）
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傅里葉變換紅外光譜儀FTIR
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原子力顯微鏡AFM
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靜電ESD
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打線WireBond
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擴展電阻測試SRP
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溫度循環實驗TC
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溫度沖擊試驗TS
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高溫壽命試驗HTOL
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高加速壽命測試HAST
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器件DPA
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植球Balling
開封Decap
- 分類：測試服務
- 發布時間：2022-05-18 11:00:36
- 訪問量：0
概要:
詳情
一、項目介紹
1、復雜產品開封Decap Special
項目定義：主要是指器件、汽車電子模組、溶脂、硅膠、三防等類型的開封。
技術原理：采用機械、激光、化學、研磨等多種方式集合開封;
應用優勢：適用于汽車電子模件/模組、汽車控制器、汽車傳感器、功率器件等，便于進行失效分析、材料成分分析及工藝分析焊接節點。
2、開封去錫球Decap Remove Ball
項目定義：采用手工作業的方式，開封后加熱臺，電烙鐵加熱去除錫球；
技術原理：在PCBA板上操作，減少樣品尺寸，熱風槍吹BGA整個區域，電烙鐵單個管腳去除焊錫；
應用優勢：取下后的芯片可用于FA分析，也可以重新植球做交叉實驗。
3、開封清洗管腳Decap Cleaning Pin
項目定義：RA可靠性環節中造成引腳污染，無法進行ATE測試，需進行化學清洗。
技術原理：采用化學藥水法或者擦拭法，對樣品處理過長中導致的管腳污染進行清洗。
應用優勢：方便進行ATE測試。
4、開封陶瓷/TO cc Ceramic/TO
項目定義：固定樣品后機械撬開金屬蓋，無化學、離子等處理。
應用優勢：樣品玻璃分開界面干凈，無加溫，可保持樣品原始狀態進行污染物分析、分層分析，保持樣品可能的水汽含量狀態待后續失效分析；可進行熒光滲透縫隙分析。
5、開封取晶粒Decap Die
項目定義：采用化學腐蝕封裝或其他方式開封，取出芯片放在樣品盒。
應用優勢：樣品AI Pad特殊處理可以保留；芯片可取出做正面/背面FA。不限正裝、倒裝封裝芯片，可取出Si硅III-V光電芯片。
6、開封塑封金線Decap Plastic Au Wire
項目定義： 塑料封裝化學開封。
應用優勢：保留金線的電性連接性，后續可以做EFA；全部開封，可保留金線第一、第二焊點。
7、開封塑封銅線/銀線/鋁線/三五族Decap Plastic Others
項目定義：塑料封裝化學開封。因其中使用銅線/銀線/鋁線/三五族，需激光開封步驟。注意銅線銀線可能會被腐蝕。
應用優勢：保留金線的電性連接性，后續可以做EFA；全部開封，可保留金線第一、第二焊點。
8、開封取晶粒特殊封裝Decap Die Special
項目定義：特殊封裝，用化學藥水多次腐蝕或者增加激光開封等；樣品AI Pad特殊處理可以保留，芯片可以取出做正面/背面FA；
應用優勢：正裝、倒裝封、模組裝芯片都可以取出；芯片的pad可以保留，樂意取出Si硅III-V光電芯片。
9、開封 板級Decap PCBA
項目定義：針對PCB板的開封操作，需經過激光定點，酸腐，保護外圍等多種操作，可做局部開封，保留其他位置；
應用優勢：單面/雙面PCBA開封都可以實現。
10、開封激光加工 Decap laser
項目定義：紅光激光開槽減薄封裝，能量可控，開槽深度可控，定點凹槽便于后續化學開封，和Xray背景圖疊加。
應用優勢：可減少銅線/銀線后續暴露在化學開封的時間，保留銅線的電性連接性，后續可做EFA，銅線第一、第二焊點可保留。
二、服務優勢
勝科納米擁有一支具有多年工作經驗的分析測試專家隊伍，專業高效，提供7天24小時一站式服務。
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